中國計劃到2030年建設100萬個50G-PON連接埠，萬兆光網進入規模部署準備期
中國已把100萬個50G-PON連接埠納入2030年基礎設施目標，推動萬兆光接取從試點驗證走向規模部署。
閱讀文章 ›
Lumentum、Qualcomm 與 Corning 展示 1060nm 光學晶片間互連
聯合板級展示採用 VCSEL 光學和多模光纖，探索面向 AI Scale-up 的高密度、低延遲晶片間連接。
閱讀文章 ›
Marvell 展示面向 400G 單通道鏈路的 2nm 光互連晶片
ECOC 2026 展示涵蓋 400G/通道 PAM4、具 MACsec 的 800G ZR/ZR+ 與 1.6T 相干技術，呈現下一代光互連路線。
閱讀文章 ›
超越 1.6T：Coherent 展示 3.2T 可插拔模組與 6.4T 光引擎
Coherent 在 ECOC 2026 展示 3.2T 可插拔架構與 6.4T 近封裝光引擎，揭示 AI 網路下一輪頻寬、功耗與散熱競賽。
閱讀文章 ›
Ayar Labs 擴大融資，推動可量產 CPO 規模化
新增 1.5 億美元使 Ayar Labs 2026 年融資總額達到 6.5 億美元，資金將用於產品開發、生態準備與大批量生產。
閱讀文章 ›
Marvell 擴展面向不同 AI 鏈路的 1.6T DSP 產品組合
Ara T、Ara X、Petra 與 Aquila M 分別面向發射端重定時、高可靠、Gearbox 和安全 coherent-lite 場景。
閱讀文章 ›
新型 100G TIA 瞄準 400G 與 800G 模組接收性能
Coherent 推出的 56-Gbaud PAM4 跨阻放大器顯示，接收端雜訊、線性度與量產測試正直接影響 400G/800G 模組距離。
閱讀文章 ›
224G SerDes 與 200G 光通道界定 1.6T 升級路徑
OFC 互通展示把 224G 級電介面與 200G 光通道連接起來，讓 1.6T 模組從實驗展示走向可部署多供應商系統。
閱讀文章 ›
1.6T 矽光模組採用 3nm DSP 降低功耗
Coherent 的 1.6T DR8 展示結合 200G 電與光通道及 3nm DSP，目標將 DSP 功耗降低超過 20%，回應 AI 機房限制。
閱讀文章 ›
Broadcom 描繪 200T AI 光互連路線圖
Broadcom 在 OFC 展示 CPO、200G/lane DSP 與雷射、PCIe 光連接、LPO 及 800G AEC，反映 AI 互連正快速分化。
閱讀文章 ›
NVIDIA 將共封裝光學納入 AI 交換器路線圖
Spectrum-X 與 Quantum-X Photonics 把矽光整合進交換器，顯示 CPO 將在超大型 AI 網路中與可插拔光模組長期並存。
閱讀文章 ›