易飛揚推出18W混合架構1.6T OSFP224光模組
這款2×DR4模組結合異質矽光與半DSP架構，目標是降低AI資料中心鏈路功耗。
事件概況與產業意義
易飛揚推出1.6T OSFP224-HRO 2×DR4光模組，標稱最大工作功耗為18W。公司稱該產品採用混合半DSP設計，只在部分訊號路徑使用數位處理，並結合異質矽光技術；相較同規格全DSP產品，宣稱功耗降低28%至35%。這些對比資料來自供應商，仍需在相同流量、溫度、距離和主機條件下驗證。 較低模組功耗有助緩解前面板散熱並提高機架密度，但減少DSP覆蓋也會把更多責任轉移到主機訊號完整性與鏈路訓練。採購方應測試板級距離、連接器損耗、互通、FEC餘量，以及不同製程和溫度條件下的表現。 這款2×DR4模組結合異質矽光與半DSP架構，目標是降低AI資料中心鏈路功耗。
工程驗證與系統邊界
這項進展應放在完整光系統中評估，而不能只看單一峰值參數。量產鏈路同時涉及主機SerDes、電通道、光子元件、雷射器、連接器、光纖、接收端、前向糾錯、管理軟體和散熱。任何環節增加的插損、重定時功耗、光纖管理問題或熱餘量不足，都可能抵消核心元件的優勢。工程團隊應在比較方案前明確目標距離、通道數、調變方式、光纖類型、環境範圍和維修模式，並區分展會展示、工程樣品、認證元件與量產產品，因為它們代表不同的技術和供應鏈風險。認證測試應涵蓋光電效能、壓力輸入、FEC餘量、鏈路啟動、反覆插拔、溫度循環和長時間流量。當主機、模組、線纜與管理軟體來自不同供應商時，多廠商互通驗證尤其重要。測試報告還應記錄韌體、校準狀態、環境溫度、流量模型和判定門檻，方便後續替代料沿用同一基準。
部署前景與採購影響
部署經濟性不能只比較採購單價。買方還應計入交換或線路系統埠、光模組、光纖與配線、電力、冷卻、備品、安裝工時、測試設備和更換人工。新架構也必須提供溫度、電壓、光功率、告警和錯誤計數等有效遙測，協助現場團隊區分連接器污染、光纖受損、光源衰減、電通道不足或韌體不相容，避免一次更換多個正常部件。較穩妥的導入方式是先完成實驗室驗證，再使用接近量產的硬體進行試點，重現真實線長、埠密度、風道和管理整合，並以可量測的退出條件決定擴容，而不是只依據路線圖日期。後續最有價值的訊號包括獨立互通結果、可靠性資料、明確的平台認證、穩定出貨計畫，以及公布產能能持續產出一致且可維護硬體的證據。在這些訊號出現前，企業可把新進展納入技術規劃，但近期採購仍應綁定已驗證需求和清晰驗收標準。管理介面安全、韌體支援週期和可回退升級流程也應在正式上線前明確。
來源與編輯說明
本文由Goilips根據所列來源進行事實整理並加入獨立產業分析；採購前請核實供貨、規格、互通和認證狀態。