224G SerDes 與 200G 光通道界定 1.6T 升級路徑

兩種速率描述同一世代

產業常以「224G SerDes」描述電通道等級，以「每通道 200G」描述光學有效負載。兩者差異主要來自編碼與協議開銷，而不是兩個互不相關的世代。八條通道構成多數第一代 1.6T 模組的基礎。

互通才是真正里程碑

OIF 在 OFC 2025 的展示結合 CEI-224G 電介面、線性介面及 1.6T/800G 光模組。多供應商展示十分重要，因為高速模組必須跨交換 ASIC、連接器、主機板、DSP 與光引擎運作，而不只是單一廠商實驗室內成功。

部署挑戰

在此速率下，插入損耗、反射、串擾與連接器品質會快速消耗電氣預算；PAM4 也使雜訊餘量更窄。因此必須從系統層驗證主機合規、FEC 配合、韌體與散熱。

規劃 1.6T 時，應確認支援的主機電介面規格、模組是完整重定時或線性架構，以及認證所使用的冷卻條件。

系统设计会发生哪些变化

从 100G 级通道升级到单通道 200G，并不是简单地把速率翻倍。主板走线、連接器过渡、封装寄生和串扰都更容易消耗信号裕量，交换机与模块厂商还要协调 FEC、通道映射、管理固件和散热策略。因此，1.6T 项目的验证往往从信道模型、参考板和合规夹具开始，而不是等成品模块到货后才测试。

采购与部署建议

早期 1.6T 更適合連接埠密度和算力规模能够抵消成本的 AI 集群。采购时不应只比较模块标称功耗，还要核对交换机风道、笼子散热能力、进风温度、主机固件以及实际光纖鏈路。相同外形规格并不代表不同厂商模块在所有主机上的余量完全一致，建议要求提供目标平台的互通测试记录，并保留分阶段上线和备件计划。

后续观察重点

市场成熟度可从 CEI-224G 合規範围、多厂商互通活动、200G 光器件良率以及 OSFP、QSFP-DD 高密度散热規範判断。短期價格也会受到测试时间和组装一致性的影响。随着这些条件稳定，1.6T 才可能从少数 AI 网络逐步扩展到更广泛的云数据中心和运营商场景。

來源與編輯說明

官方來源: https://www.oiforum.com/wp-content/uploads/OIF_PLL_Demo_promo_OFC2025_TeraHop.pdf

本文由 Goilips 根據官方資料整理並加入產業分析；採購或出貨前仍應核實產品供應、技術規格及最新法規。