Advanced Photonics Coalition釋出五項CPO與矽光製造規範

聯盟釋出了什麼

Advanced Photonics Coalition於2026年10月20日公佈五份規範和推薦實踐檔案。聯盟表示，這套成果由60家成員機構共同參與，目的是為共封裝光學和矽光系統建立統一的製造語言。檔案分別涉及CPO系統級架構、CPO發展展望與推薦實踐、矽光推薦測試方法、四芯多芯光纖線纜及聯結器，以及矽光製造規範。

這套檔案覆蓋面較廣，是因為CPO會把交換晶片、光子積體電路、驅動器、鐳射器、光纖連線、封裝、散熱與測試連線到同一系統中，而這些環節可能由不同企業負責。若各方採用不同參考面、介面尺寸或測試條件，工程團隊就很難直接比較結果。新檔案試圖提供共同起點，但並不限定某一種商業產品。

規範釋出不等於所有方案已經互通或具備量產條件。廠商仍需說明採用的檔案版本、可選功能和測試環境，並透過樣品、相關性測試及多供應商演示驗證實際效果。

共同製造參考為何重要

AI叢集正在提高對前面板密度、傳輸距離和系統功耗的要求。CPO把光電轉換靠近交換ASIC，可縮短高速電通道，卻也改變了組裝與維護方式。光引擎需要在高功耗晶片附近完成精密光電連線，因此良率和可靠性取決於多家供應商之間的工藝控制，而不只是單個成品模組。

共同製造和測試參考能讓供應連結口更清楚。晶圓廠可說明晶圓級控制，封裝廠可定義貼裝條件，系統廠商可在約定參考面上提出測量要求。推薦實踐還有助於區分器件表徵與整機認證，以便在光子晶片、鐳射耦合、光纖陣列、熱介面或控制韌體之間定位問題。

四芯多芯光纖檔案處理的是另一項整合難題。多芯光纖可在同一包層中承載多條光路，但必須配套扇入扇出、聯結器、極性規則與損耗預算。統一定義能為裝置商和器件商提供更清晰的原型及採購基礎。

落地與商業影響

對器件企業而言，近期機會並非立即出現大規模替換，而是更有結構地進入CPO專案。光子晶片、外接鐳射器、驅動器、光纖陣列、聯結器、散熱材料和自動測試裝置供應商，可把產品資料對應到共同介面，從而減少前期溝通並規範第二來源比較。製造服務商也可圍繞推薦實踐建立檢測、對準與追溯流程。

系統廠商可利用這些檔案編寫更明確的詢價要求，不再只問供應商是否“支援CPO”，而是列出適用架構、聯結器與測試檔案，並要求提供樣本量、批次、溫度、光損耗、電效能、失效判據和測量不確定度。若有偏差，也應明確記錄，並確認不同實驗室能否復現。

最終商業影響取決於版本治理和實際採用。採購團隊應把檔案當作盡調基線，而不能代替產品認證。真正進展應體現在不同供應商交換器件後仍能相關測試，並在多個生產批次保持良率。

資料來源與編輯說明

本文主要依據聯盟的10月20日公告及APC檔案頁面，並參考IN Electronics的獨立報道核對檔案數量和製造重點。

文中關於降低整合成本、縮短認證時間和改善多來源採購的內容屬於基於檔案範圍的行業分析，並非聯盟已經公佈的量化結果。評估具體產品時，應查閱最新版本並索取對應測試資料。