Ayar Labs 擴大融資，推動可量產 CPO 規模化

資金重點轉向製造

Ayar Labs 宣布新增 1.5 億美元融資，使 2026 年融資總額達到 6.5 億美元。公司表示資金將用於產品開發、製造生態準備、大批量生產和新的班加羅爾設計中心。

CPO 導入不僅依賴光學效能，還要求晶圓、先進封裝、外置雷射、光纖連接、測試設備與系統整合同步成熟，並具備適合超大規模部署的產能和品質控制。

融資並不等同於量產。客戶和供應商應關注認證製造夥伴、良率資料、生產測試時間、可靠性證據、客戶平台和可重複的交付計畫。

競爭影響

這項投資會推動光 I/O 生態從展示轉向供應鏈執行，也可能加快 CPO、NPO 與先進可插拔方案在下一代 AI Scale-up 系統中的競爭。

評估「Ayar Labs 擴大融資，推動可量產 CPO 規模化」時，不能只看單一晶片或模組。新增 1.5 億美元使 Ayar Labs 2026 年融資總額達到 6.5 億美元，資金將用於產品開發、生態準備與大批量生產。量產鏈路還包括主機 SerDes、電通道、光引擎、連接器、光纖、接收端與 FEC。任何一段增加的損耗、功耗或溫度壓力，都可能抵消元件本身的優勢。因此，設計團隊應先固定距離、通道數、調變方式、光纖類型和環境範圍，再比較方案，並清楚區分技術展示、參考設計、工程樣品與已認證量產產品。

頻寬密度只有在平台能穩定供電和散熱時才有價值。功耗測試應涵蓋實際流量、滿埠配置和高溫條件，並計入雷射、控制電路與主機端重定時器。還要評估風道阻力、相鄰埠發熱、散熱器壓力及風扇降速或故障時的餘量。更低的模組標稱功耗不一定降低機房總能耗；合理指標應同時比較每比特功耗、單機架容量、冷卻餘量及相同總頻寬所需的光纖和連接器數量。

認證與互通測試

完整認證應同時覆蓋電氣、光學、機械和軟體，包括發射品質、接收靈敏度、壓力輸入、FEC 餘量、鏈路啟動、反覆插拔、溫度循環和長時間流量。當主機、模組、線纜與管理軟體來自不同供應商時，多廠商互通尤其重要。測試報告還應記錄韌體版本、門檻和環境條件，讓後續替代料能沿用同一基準。符合外形或介面規範是必要條件，但不代表所有組合都有相同運行餘量。

高速光鏈路必須在上線後仍可快速診斷。遙測至少應提供溫度、電壓、收發光功率、通道告警、FEC 計數，以及雷射或 DSP 狀態，並接入既有網管工具。文件要說明如何區分連接器污染、光纖受損、發射端衰減、主機電通道不足和韌體不相容，避免一次更換多個正常元件。備品策略和平均修復時間同樣重要；高密度架構若難以接近或更換，可能以更長中斷時間抵消節能與空間收益。

官方來源

官方來源: https://ayarlabs.com/news/ayar-labs-expands-2026-funding-to-650-million

本文由 Goilips 根據官方資料整理並加入產業分析；採購前請核實供貨、規格與認證狀態。