超越 1.6T：Coherent 展示 3.2T 可插拔模組與 6.4T 光引擎
Coherent 在 ECOC 2026 展示 3.2T 可插拔架構與 6.4T 近封裝光引擎，揭示 AI 網路下一輪頻寬、功耗與散熱競賽。
光互連開始跨越 1.6T 世代
Coherent 在 ECOC 2026 公布多項展示，包括 3.2T 可插拔模組、6.4T 近封裝光引擎、AI Scale-Up 使用的 VCSEL 陣列，以及全 C 波段可插拔光線路系統。3.2T 概念在 OSFP 尺寸中整合兩條 1.6T 光路，線路側採用八路 425G PAM4。
這項展示代表什麼
這不代表 3.2T 模組已進入主流量產，而是顯示元件路線圖正朝更高速單通道、更高封裝密度及更嚴格的散熱要求前進；可插拔、近封裝與共封裝光學將依網路層級並存。
對採購方而言，近期重點仍是穩健完成 800G 至 1.6T 的升級。交換晶片電介面、機箱散熱、連接器與既有光纖必須一併規劃，避免下一次升速時全面改造。
市場影響
AI 的 Scale-Up、Scale-Out 與 Scale-Across 網路不會只採用單一光學形態。能同時供應可插拔模組、外置雷射、光引擎及相干 DCI 方案的廠商，將更有能力覆蓋不同網路層級。
从展示走向工程项目
在 OSFP 级封装中实现 3.2T，要求电气 I/O、光调制、封装走线、連接器和散热同时进步；6.4T 近封装光引擎缩短了高速电路径，却改变激光器、光纖和故障器件的維護方式。因此这些展示代表不同设计方向，而不是可以直接互换的量产產品。
425G 通道提高了哪些风险
更高单通道速率能减少通道數量，但每条通道的裕量更小，测试設備、参考信道和制造控制必须同步升级。在 100G 或 200G 通道下可接受的封装偏差，到 425G 可能被放大；更强 FEC 可以补偿部分误码，却無法解决温度与长期可靠性問題。
如何提前规划
数据中心可预留散热能力和灵活光纖路径，并選擇升级路线清晰的平台，但无需假设 3.2T 或 6.4T 会立刻替代 1.6T。近期采购仍应基于成熟的 800G/1.6T 方案，同时评估更高密度是否真正消除业务瓶颈。
來源與編輯說明
本文由 Goilips 根據官方資料整理並加入產業分析；採購或出貨前仍應核實產品供應、技術規格及最新法規。