Ayar Labs 與 GUC 完成 CPO 熱協同模擬驗證
熱協同模擬在 CPO 進入硬體階段前，把光引擎、ASIC、局部互連橋與封裝散熱納入同一模型。
熱設計前移
Ayar Labs 與 Global Unichip 報告多晶片封裝熱協同模擬，把 TeraPHY 光引擎納入先進 ASIC 和封裝流程，並同時考量運算晶片、局部互連橋與封裝環境。
光引擎靠近高功耗運算或交換晶片，局部溫度和溫度梯度可能影響雷射、調變器與可靠性。因此，熱設計必須進入架構選擇階段，而不能等到後期再做機械補救。
模擬結果仍需與帶感測器的真實硬體對照，並涵蓋不同負載、氣流和製造偏差。團隊應驗證接面溫度、光學漂移、耦合穩定性、老化餘量和局部散熱失效時的行為。
對設計鏈的影響
這項工作說明 CPO 會把光學、ASIC、封裝和散熱供應商拉入同一設計閉環。更好的協同模擬可減少原型輪次，但量產簽核前必須明確模型責任並完成實測關聯。
評估「Ayar Labs 與 GUC 完成 CPO 熱協同模擬驗證」時，不能只看單一晶片或模組。熱協同模擬在 CPO 進入硬體階段前，把光引擎、ASIC、局部互連橋與封裝散熱納入同一模型。量產鏈路還包括主機 SerDes、電通道、光引擎、連接器、光纖、接收端與 FEC。任何一段增加的損耗、功耗或溫度壓力，都可能抵消元件本身的優勢。因此，設計團隊應先固定距離、通道數、調變方式、光纖類型和環境範圍，再比較方案，並清楚區分技術展示、參考設計、工程樣品與已認證量產產品。
頻寬密度只有在平台能穩定供電和散熱時才有價值。功耗測試應涵蓋實際流量、滿埠配置和高溫條件，並計入雷射、控制電路與主機端重定時器。還要評估風道阻力、相鄰埠發熱、散熱器壓力及風扇降速或故障時的餘量。更低的模組標稱功耗不一定降低機房總能耗；合理指標應同時比較每比特功耗、單機架容量、冷卻餘量及相同總頻寬所需的光纖和連接器數量。
認證與互通測試
完整認證應同時覆蓋電氣、光學、機械和軟體，包括發射品質、接收靈敏度、壓力輸入、FEC 餘量、鏈路啟動、反覆插拔、溫度循環和長時間流量。當主機、模組、線纜與管理軟體來自不同供應商時，多廠商互通尤其重要。測試報告還應記錄韌體版本、門檻和環境條件，讓後續替代料能沿用同一基準。符合外形或介面規範是必要條件，但不代表所有組合都有相同運行餘量。
高速光鏈路必須在上線後仍可快速診斷。遙測至少應提供溫度、電壓、收發光功率、通道告警、FEC 計數，以及雷射或 DSP 狀態，並接入既有網管工具。文件要說明如何區分連接器污染、光纖受損、發射端衰減、主機電通道不足和韌體不相容，避免一次更換多個正常元件。備品策略和平均修復時間同樣重要；高密度架構若難以接近或更換，可能以更長中斷時間抵消節能與空間收益。
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