Lumentum、Qualcomm 与 Corning 展示 1060nm 光学芯片间互连
联合板级演示采用 VCSEL 光学和多模光纤，探索面向 AI Scale-up 的高密度、低时延芯片间连接。
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Marvell 展示面向 400G 单通道链路的 2nm 光互连芯片
ECOC 2026 演示覆盖 400G/通道 PAM4、带 MACsec 的 800G ZR/ZR+ 与 1.6T 相干技术，展示下一代光互连路线。
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超越 1.6T：Coherent 展示 3.2T 可插拔模块与 6.4T 光引擎
Coherent 在 ECOC 2026 展示 3.2T 可插拔架构与 6.4T 近封装光引擎，揭示 AI 网络下一轮带宽、功耗与散热竞争。
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Ayar Labs 扩大融资，推动可量产 CPO 规模化
新增 1.5 亿美元使 Ayar Labs 2026 年融资总额达到 6.5 亿美元，资金将用于产品开发、生态准备与大批量生产。
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Marvell 扩展面向不同 AI 链路的 1.6T DSP 产品组合
Ara T、Ara X、Petra 与 Aquila M 分别面向发射端重定时、高可靠、Gearbox 和安全 coherent-lite 场景。
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新型 100G TIA 瞄准 400G 与 800G 模块接收性能
Coherent 推出的 56-Gbaud PAM4 跨阻放大器显示，接收端噪声、线性度与量产测试正直接影响 400G/800G 模块距离。
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224G SerDes 与 200G 光通道界定 1.6T 升级路径
OFC 互通展示把 224G 级电接口与 200G 光通道连接起来，让 1.6T 模块从实验展示走向可部署的多供应商系统。
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1.6T 硅光模块采用 3nm DSP 降低功耗
Coherent 的 1.6T DR8 展示结合 200G 电与光通道及 3nm DSP，目标将 DSP 功耗降低超过 20%，回应 AI 机房限制。
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Broadcom 描绘 200T AI 光互连路线图
Broadcom 在 OFC 展示 CPO、200G/lane DSP 与激光器、PCIe 光连接、LPO 及 800G AEC，反映 AI 互连正在快速分化。
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NVIDIA 将共封装光学纳入 AI 交换机路线图
Spectrum-X 与 Quantum-X Photonics 把硅光集成进交换机，显示 CPO 将在超大型 AI 网络中与可插拔光模块长期并存。
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