Ayar Labs 扩大融资，推动可量产 CPO 规模化

资金重点转向制造

Ayar Labs 宣布新增 1.5 亿美元融资，使 2026 年融资总额达到 6.5 亿美元。公司表示资金将用于产品开发、制造生态准备、大批量生产和新的班加罗尔设计中心。

CPO 导入不仅依赖光学性能，还要求晶圆、先进封装、外置激光、光纤连接、测试设备与系统集成同步成熟，并具备适合超大规模部署的产能和质量控制。

融资并不等同于量产。客户和供应商应关注认证制造伙伴、良率数据、生产测试时间、可靠性证据、客户平台和可重复的交付计划。

竞争影响

这项投资会推动光 I/O 生态从演示转向供应链执行，也可能加快 CPO、NPO 与先进可插拔方案在下一代 AI Scale-up 系统中的竞争。

评估“Ayar Labs 扩大融资，推动可量产 CPO 规模化”时，不能只看单一芯片或模块。新增 1.5 亿美元使 Ayar Labs 2026 年融资总额达到 6.5 亿美元，资金将用于产品开发、生态准备与大批量生产。量产链路还包括主机 SerDes、电通道、光引擎、连接器、光纤、接收端与 FEC。任何一段增加的损耗、功耗或温度压力，都可能抵消器件本身的优势。因此，设计团队应先固定距离、通道数、调制方式、光纤类型和环境范围，再比较方案，并清楚区分技术演示、参考设计、工程样品与已认证量产产品。

带宽密度只有在平台能稳定供电和散热时才有价值。功耗测试应覆盖实际流量、满端口配置和高温条件，并计入激光器、控制电路与主机端重定时器。还要评估风道阻力、相邻端口发热、散热器压力及风扇降速或故障时的余量。更低的模块标称功耗不一定降低机房总能耗；合理指标应同时比较每比特功耗、单机架容量、冷却余量及相同总带宽所需的光纤和连接器数量。

认证与互操作测试

完整认证应同时覆盖电气、光学、机械和软件，包括发射质量、接收灵敏度、压力输入、FEC 余量、链路启动、反复插拔、温度循环和长时间流量。当主机、模块、线缆与管理软件来自不同供应商时，多厂商互操作尤其重要。测试报告还应记录固件版本、门限和环境条件，让后续替代料能沿用同一基准。符合外形或接口规范是必要条件，但不代表所有组合都有相同运行余量。

高速光链路必须在上线后仍可快速诊断。遥测至少应提供温度、电压、收发光功率、通道告警、FEC 计数，以及激光器或 DSP 状态，并接入现有网管工具。文档要说明如何区分连接器污染、光纤受损、发射端衰减、主机电通道不足和固件不兼容，避免一次更换多个正常器件。备件策略和平均修复时间同样重要；高密度架构若难以接近或更换，可能以更长中断时间抵消节能与空间收益。

官方来源

官方来源: https://ayarlabs.com/news/ayar-labs-expands-2026-funding-to-650-million

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