NVIDIA 将共封装光学纳入 AI 交换机路线图
Spectrum-X 与 Quantum-X Photonics 把硅光集成进交换机，显示 CPO 将在超大型 AI 网络中与可插拔光模块长期并存。
硅光进入交换机封装
NVIDIA 发布采用共封装光学的 Spectrum-X Photonics 以太网与 Quantum-X Photonics InfiniBand 交换机。公司介绍每端口 1.6 Tb/s 的系统，以及总吞吐量可达 100 Tb/s 或 400 Tb/s 的配置，并规划分阶段供货。
CPO 为什么受到重视
交换 ASIC 带宽提高后，芯片到前面板模块的电路径越来越难以低功耗驱动。CPO 把光引擎放在交换芯片附近，缩短电路径并减少高功耗电重定时器。NVIDIA 表示其方案可改善能效、韧性并减少激光器数量。
可插拔模块不会消失
CPO 有利于密度与功耗，但也改变维修方式、光纤管理及散热设计。当现场更换、多供应商选择和距离灵活性重要时，OSFP 与 QSFP-DD 仍具优势。NVIDIA 公布的生态也同时包含光子交换机与可插拔模块供应商。
更可能的结果是两者并存：最高密度交换层采用 CPO，而服务器、Leaf、Spine 与 DCI 仍大量使用可插拔光学。
架构收益与新依赖
把光引擎放到交换 ASIC 附近，可以缩短最高速电通道、降低信号调理功耗，并在有限交换机功耗内承载更高总带宽。代价是交换芯片和光学系统耦合更紧。传统可插拔模块可独立更换，而 CPO 必须明确外置激光、光纤连接、诊断和维修方案，
AI 数据中心需要询问什么
运营方应确认光纤如何布放和清洁、激光模块是否冗余或支持热插拔、哪些部件可在不拆除交换机的情况下维护。遥测还应在现有运维平台中显示光功率、温度、通道和激光状态。高端口密度会带来更多光纤，弯曲半径、标签和安装流程也必须同步扩展。
CPO 与可插拔光学将共存
CPO 更适合电通道功耗已经成为瓶颈的最高带宽交换层；可插拔模块则在灵活距离、快速替换和多供应商选择方面继续占优。许多 AI 网络可能在核心层采用 CPO，在边界位置保留 OSFP 或 QSFP-DD。
来源与编辑说明
本文由 Goilips 根据官方资料整理并加入行业分析；采购或出货前仍应核实产品供应、技术规格及最新法规。