Broadcom 描绘 200T AI 光互连路线图
Broadcom 在 OFC 展示 CPO、200G/lane DSP 与激光器、PCIe 光连接、LPO 及 800G AEC，反映 AI 互连正在快速分化。
不是单一胜出技术，而是一整套组合
Broadcom 在 OFC 2025 展示多项技术，包括面向定制 AI 加速器的 6.4 Tb/s 光连接、用于 800G/1.6T 模块的 3nm 200G/lane DSP、200G VCSEL/EML/CW 激光器、PCIe Gen6 over Optics、LPO，以及可超过七米的 800G AEC。
AI 网络分成多个距离区间
AI 系统中的链路从板上数厘米、机柜内数米、机房内数百米，到设施之间数公里不等。铜缆、AEC、多模光学、单模可插拔模块及 CPO 因此是在不同边界竞争，而不是争夺同一个完全一致的市场。
选型影响
运营商应先按照距离、密度、延迟、可维护性与功耗分类，再选择形态。短距可使用更经济的 AEC；结构化布线与较长距离适合 DR/FR 光学；CPO 则面向最高交换带宽，但需要不同运维模式。
200T 路线图再次说明，器件互通性与热设计正变得与标称速率同样重要。
多技术组合比单一路线更现实
没有一种互连技术能在所有距离同时实现最低成本、功耗和时延。短距可继续使用铜缆或 AEC，楼内高密度连接可采用多模或单模光学，LPO 与 CPO 则通过改变信号处理位置降低功耗。因此，200T 路线图的重点并非某一种方案胜出，而是围绕同一交换和加速平台组合不同链路。
带宽数字背后的问题
评估时还要查看端口速率、超售比例、布线拓扑、故障域及维护方式。200G 单通道可插拔模块受电信道和散热限制；CPO 更关注激光源与现场维修；PCIe 光互连还涉及时延和软件可见性。不同方案应对应明确的 scale-up 或 scale-out 任务。
商业化观察指标
200G 激光器供应、先进制程 DSP 良率、交换机参考设计和多厂商互通，将决定路线图落地速度。数据中心最好按距离和机柜类型固化少量标准链路方案，记录功耗及损耗预算，并在生产遥测验证可靠性后再扩大部署。
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