Marvell 展示面向 400G 单通道链路的 2nm 光互连芯片
ECOC 2026 演示覆盖 400G/通道 PAM4、带 MACsec 的 800G ZR/ZR+ 与 1.6T 相干技术，展示下一代光互连路线。
演示涵盖哪些技术
Marvell 在 ECOC 2026 公布多项 2nm 光互连演示，包括 400G/通道 PAM4、集成 MACsec 的 800G ZR/ZR+ 可插拔模块，以及 1.6T ZR 和 O 波段 coherent-lite 链路；同时展示了基于 200G/通道硅光的 102.4 Tb/s CPO 平台。
更先进的 CMOS 制程有机会在更紧的功耗预算内提供更多信号处理能力。对光 DSP 而言，真正需要比较的是整机功耗、散热余量、误码性能和量产良率，而不只是制程数字。
这些成果属于技术演示，并不等同于全面量产。模块厂商和运营方仍需关注样品时间、主机互操作、FEC 表现、温度边界，以及带 MACsec 相干模块的密钥和运维流程。
行业影响
演示让 400G/通道和 3.2T 光模块的路线更清晰，也说明 PAM4、coherent-lite 与完整相干方案会继续按距离和场景分工。标准、封装良率与系统总功耗将共同决定导入速度。
评估“Marvell 展示面向 400G 单通道链路的 2nm 光互连芯片”时，不能只看单一芯片或模块。ECOC 2026 演示覆盖 400G/通道 PAM4、带 MACsec 的 800G ZR/ZR+ 与 1.6T 相干技术，展示下一代光互连路线。量产链路还包括主机 SerDes、电通道、光引擎、连接器、光纤、接收端与 FEC。任何一段增加的损耗、功耗或温度压力，都可能抵消器件本身的优势。因此，设计团队应先固定距离、通道数、调制方式、光纤类型和环境范围，再比较方案，并清楚区分技术演示、参考设计、工程样品与已认证量产产品。
带宽密度只有在平台能稳定供电和散热时才有价值。功耗测试应覆盖实际流量、满端口配置和高温条件，并计入激光器、控制电路与主机端重定时器。还要评估风道阻力、相邻端口发热、散热器压力及风扇降速或故障时的余量。更低的模块标称功耗不一定降低机房总能耗；合理指标应同时比较每比特功耗、单机架容量、冷却余量及相同总带宽所需的光纤和连接器数量。
认证与互操作测试
完整认证应同时覆盖电气、光学、机械和软件，包括发射质量、接收灵敏度、压力输入、FEC 余量、链路启动、反复插拔、温度循环和长时间流量。当主机、模块、线缆与管理软件来自不同供应商时，多厂商互操作尤其重要。测试报告还应记录固件版本、门限和环境条件，让后续替代料能沿用同一基准。符合外形或接口规范是必要条件，但不代表所有组合都有相同运行余量。
高速光链路必须在上线后仍可快速诊断。遥测至少应提供温度、电压、收发光功率、通道告警、FEC 计数，以及激光器或 DSP 状态，并接入现有网管工具。文档要说明如何区分连接器污染、光纤受损、发射端衰减、主机电通道不足和固件不兼容，避免一次更换多个正常器件。备件策略和平均修复时间同样重要；高密度架构若难以接近或更换，可能以更长中断时间抵消节能与空间收益。
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