Photon Bridge融資1000萬歐元，擴充套件AI光互連多波長鐳射技術

融資瞄準鐳射器供應環節

Photon Bridge於10月21日宣佈完成1000萬歐元融資，用於加速AI資料中心多波長鐳射光源的開發與客戶認證。Amadeus APEX Technology Fund和360 Capital共同領投，原有投資者Innovation Industries、Faber及Brabant Development Agency繼續追加。公司計劃2027年交付首批樣品，為2028年開始規模製造做準備，並擴充埃因霍溫團隊。

專案針對的是光連線靠近處理器和交換晶片後出現的供應問題。CPO與NPO可在高頻寬晶片周圍部署大量光通道，而每條通道仍需要穩定光源。隨著光引擎數量增加，鐳射器、波長控制、封裝和光纖輸送需求也會同步放大。

融資表明投資者支援計劃，但不等同於客戶認證或量產需求。公開資料未披露估值、量產客戶或約束性訂單。真正關鍵的節點是樣品、實測光學效能、可靠性、晶圓與封裝良率，以及客戶測試後的重複訂單。

多鐳射器架構如何工作

Photon Bridge提出組合並複用多個較低功率半導體鐳射器，而不是依賴少數越來越高功率的發射器。公司稱平臺面向高波長數量，每根光纖的單波長光功率最高可達40mW，並計劃支援多家磷化銦晶圓廠生產。

其工程邏輯集中在功率密度和良率。單個較低功率鐳射器可能比被推到極高輸出的器件更不容易受到某些缺陷和熱應力影響，組合光源則把擴充套件難題轉移到光學架構。但這也帶來波長精度、通道功率平衡、合波損耗、控制電子、冗餘、光纖耦合和溫度穩定要求。

多晶圓廠路線只有在工藝和測試可以轉移時才能增強供應韌性。不同產線的晶圓需要滿足共同外延、電學和光學要求，封裝光源也要在溫度與壽命測試中表現等效；在此之前不能把多家晶圓廠直接視為可互換第二來源。

商業機會可能出現在哪裡

最直接市場是AI scale-up與scale-out網路中密集光引擎使用的外接鐳射光源。能夠提供多個波長的光源可支援波長分波多工，並可能減少獨立封裝鐳射單元數量。相關機會還包括鐳射封裝、光子合波器、光纖貼裝、監控探測器、控制電路、散熱和自動光學測試。

客戶不會只比較輸出功率，還要考察牆插效率、相對強度噪聲、線寬、邊模抑制、波長穩定性、壽命和耦合損耗後的表現。系統設計還需確定一個光源能服務多少光引擎，以及鐳射器或控制通道失效後的處理方式；機架系統也要考慮維護和高光功率安全輸送。

2027年樣品階段將檢驗架構能否滿足鏈路預算和可靠性目標。2028年生產準備則需要已認證晶圓廠、裝配產能、校準測試及受控物料表。若這些步驟完成，公司有機會參與隨光I/O增長的鐳射器市場。

資料來源與編輯說明

融資條款、技術目標和路線圖來自Photon Bridge官方公告。Business Matters獨立報道核對了融資、投資者、送樣與生產時間以及40mW目標；Axios Pro Rata也記錄了該輪融資。

企業引用的市場預測不應視為確定訂單。文中技術優勢按公司設計邏輯表述，待樣品釋出後仍需獨立產品資料驗證。