Marvell 展示面向 400G 單通道鏈路的 2nm 光互連晶片
ECOC 2026 展示涵蓋 400G/通道 PAM4、具 MACsec 的 800G ZR/ZR+ 與 1.6T 相干技術，呈現下一代光互連路線。
展示涵蓋哪些技術
Marvell 在 ECOC 2026 公布多項 2nm 光互連展示，包括 400G/通道 PAM4、整合 MACsec 的 800G ZR/ZR+ 可插拔模組，以及 1.6T ZR 和 O 波段 coherent-lite 鏈路；同時展示基於 200G/通道矽光的 102.4 Tb/s CPO 平台。
更先進的 CMOS 製程有機會在更緊的功耗預算內提供更多訊號處理能力。對光 DSP 而言，真正需要比較的是整機功耗、散熱餘量、錯誤率表現和量產良率，而不只是製程數字。
這些成果屬於技術展示，並不等同於全面量產。模組廠商和營運方仍需關注樣品時程、主機互通、FEC 表現、溫度邊界，以及具 MACsec 相干模組的金鑰與維運流程。
產業影響
展示讓 400G/通道和 3.2T 光模組的路線更清晰，也說明 PAM4、coherent-lite 與完整相干方案會繼續依距離和場景分工。標準、封裝良率與系統總功耗將共同決定導入速度。
評估「Marvell 展示面向 400G 單通道鏈路的 2nm 光互連晶片」時，不能只看單一晶片或模組。ECOC 2026 展示涵蓋 400G/通道 PAM4、具 MACsec 的 800G ZR/ZR+ 與 1.6T 相干技術，呈現下一代光互連路線。量產鏈路還包括主機 SerDes、電通道、光引擎、連接器、光纖、接收端與 FEC。任何一段增加的損耗、功耗或溫度壓力，都可能抵消元件本身的優勢。因此，設計團隊應先固定距離、通道數、調變方式、光纖類型和環境範圍，再比較方案，並清楚區分技術展示、參考設計、工程樣品與已認證量產產品。
頻寬密度只有在平台能穩定供電和散熱時才有價值。功耗測試應涵蓋實際流量、滿埠配置和高溫條件，並計入雷射、控制電路與主機端重定時器。還要評估風道阻力、相鄰埠發熱、散熱器壓力及風扇降速或故障時的餘量。更低的模組標稱功耗不一定降低機房總能耗；合理指標應同時比較每比特功耗、單機架容量、冷卻餘量及相同總頻寬所需的光纖和連接器數量。
認證與互通測試
完整認證應同時覆蓋電氣、光學、機械和軟體，包括發射品質、接收靈敏度、壓力輸入、FEC 餘量、鏈路啟動、反覆插拔、溫度循環和長時間流量。當主機、模組、線纜與管理軟體來自不同供應商時，多廠商互通尤其重要。測試報告還應記錄韌體版本、門檻和環境條件，讓後續替代料能沿用同一基準。符合外形或介面規範是必要條件，但不代表所有組合都有相同運行餘量。
高速光鏈路必須在上線後仍可快速診斷。遙測至少應提供溫度、電壓、收發光功率、通道告警、FEC 計數，以及雷射或 DSP 狀態，並接入既有網管工具。文件要說明如何區分連接器污染、光纖受損、發射端衰減、主機電通道不足和韌體不相容，避免一次更換多個正常元件。備品策略和平均修復時間同樣重要；高密度架構若難以接近或更換，可能以更長中斷時間抵消節能與空間收益。
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