Lumentum、Qualcomm 與 Corning 展示 1060nm 光學晶片間互連
聯合板級展示採用 VCSEL 光學和多模光纖，探索面向 AI Scale-up 的高密度、低延遲晶片間連接。
三家公司組成一條鏈路
ECOC 2026 展示結合 Qualcomm 的晶片間介面 IP、Lumentum 的 1060nm VCSEL 光學平台和 Corning 的多模光纖連接，面向未來 CPO、NPO 以及 UCIe 等新興介面。
VCSEL 陣列可用緊湊發射器提供大量平行通道，並具備成熟的陣列製造基礎。較長波長有機會改善目標架構中的光纖傳輸，但實際鏈路預算仍取決於耦合、模式特性和溫度表現。
板級展示驗證跨廠商整合，但不代表已具備量產條件。設計方應繼續關注連接器密度、光纖管理、光功率、通道維修、封裝公差，以及電氣 D2D 協定如何映射到光傳輸。
策略意義
這項合作說明光 I/O 正移向封裝附近，同時借用成熟短距光學技術。如果生態介面逐步穩定，平行 VCSEL 鏈路可能在部分 Scale-up 場景與單模矽光方案互補。
評估「Lumentum、Qualcomm 與 Corning 展示 1060nm 光學晶片間互連」時，不能只看單一晶片或模組。聯合板級展示採用 VCSEL 光學和多模光纖，探索面向 AI Scale-up 的高密度、低延遲晶片間連接。量產鏈路還包括主機 SerDes、電通道、光引擎、連接器、光纖、接收端與 FEC。任何一段增加的損耗、功耗或溫度壓力，都可能抵消元件本身的優勢。因此，設計團隊應先固定距離、通道數、調變方式、光纖類型和環境範圍，再比較方案，並清楚區分技術展示、參考設計、工程樣品與已認證量產產品。
頻寬密度只有在平台能穩定供電和散熱時才有價值。功耗測試應涵蓋實際流量、滿埠配置和高溫條件，並計入雷射、控制電路與主機端重定時器。還要評估風道阻力、相鄰埠發熱、散熱器壓力及風扇降速或故障時的餘量。更低的模組標稱功耗不一定降低機房總能耗；合理指標應同時比較每比特功耗、單機架容量、冷卻餘量及相同總頻寬所需的光纖和連接器數量。
認證與互通測試
完整認證應同時覆蓋電氣、光學、機械和軟體，包括發射品質、接收靈敏度、壓力輸入、FEC 餘量、鏈路啟動、反覆插拔、溫度循環和長時間流量。當主機、模組、線纜與管理軟體來自不同供應商時，多廠商互通尤其重要。測試報告還應記錄韌體版本、門檻和環境條件，讓後續替代料能沿用同一基準。符合外形或介面規範是必要條件，但不代表所有組合都有相同運行餘量。
高速光鏈路必須在上線後仍可快速診斷。遙測至少應提供溫度、電壓、收發光功率、通道告警、FEC 計數，以及雷射或 DSP 狀態，並接入既有網管工具。文件要說明如何區分連接器污染、光纖受損、發射端衰減、主機電通道不足和韌體不相容，避免一次更換多個正常元件。備品策略和平均修復時間同樣重要；高密度架構若難以接近或更換，可能以更長中斷時間抵消節能與空間收益。
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