1.6T 矽光模組採用 3nm DSP 降低功耗

每通道 200G 的 1.6T 設計

Coherent 展示採用 Marvell Ara 3nm PAM4 光學 DSP 的矽光 1.6T-DR8 光模組。模組的電介面與光介面均為每通道 200 Gb/s，代表產業從早期 800G 的 100G 通道轉向 1.6T 所需的 200G 通道。

功耗成為首要規格

雙方目標是相較前一代降低超過 20% 的 DSP 功耗。高密度交換器通常安裝數十個模組，面板端每增加一瓦，都會同步增加電力成本與冷卻負擔。

採購時應驗證什麼

製程節點只描述其中一顆元件，不等於整體模組功耗。採購規格應要求最大功耗、外殼溫度範圍、風流條件、CMIS 行為、FEC 要求及實際主機互通測試。

矽光有助提高整合度與製造規模，但雷射架構、光纖耦合、DSP 韌體與散熱仍會決定可靠性，因此認證應覆蓋完整模組。

硅光与 DSP 如何分工

硅光平台负责调制器、波导等光学功能，DSP 则处理 PAM4 编码、均衡和时钟恢复。两者必须协同优化：DSP 更省电并不代表整模块一定低功耗，耦合损耗、激光效率、封装温度及主机信道同样关键。1.6T 实际上是交换芯片、主板、連接器、DSP、光子芯片和光纖接口的系统工程。

功耗数据如何解读

单个 DSP 的节能比例乘以数十个連接埠后，会影响风扇转速、面板热点和机架供电。但采购方应区分 DSP 功耗与整模块功耗，并確認测试流量、环境温度、FEC 条件以及典型值和最坏值。生產环境中，高进风温度或风扇異常时的热余量，往往比室温演示数据更重要。

量产验证路径

批量部署前应在目标主机上檢查發射质量、接收靈敏度、纠错前误码、时延、DOM 准确性和固件表现，并透過老化与温度循环发现耦合或封装問題。供应链还需覆盖 DSP、硅光晶圆、激光器和封装产能，任何一环都可能限制交付。

來源與編輯說明

官方來源: https://www.coherent.com/news/press-releases/silicon-photonics-based-transceiver-modules

本文由 Goilips 根據官方資料整理並加入產業分析；採購或出貨前仍應核實產品供應、技術規格及最新法規。