Broadcom 描繪 200T AI 光互連路線圖
Broadcom 在 OFC 展示 CPO、200G/lane DSP 與雷射、PCIe 光連接、LPO 及 800G AEC，反映 AI 互連正快速分化。
不是單一勝出技術，而是一整套組合
Broadcom 在 OFC 2025 展示多項技術，包括面向客製 AI 加速器的 6.4 Tb/s 光連接、用於 800G/1.6T 模組的 3nm 200G/lane DSP、200G VCSEL/EML/CW 雷射、PCIe Gen6 over Optics、LPO，以及可超過七米的 800G AEC。
AI 網路分成多個距離區間
AI 系統中的鏈路從板上數公分、機櫃內數米、機房內數百米，到設施之間數公里不等。銅纜、AEC、多模光學、單模可插拔模組及 CPO 因此是在不同邊界競爭，而不是爭奪同一個完全一致的市場。
選型影響
營運商應先按照距離、密度、延遲、可維修性與功耗分類，再選擇形態。短距可使用較經濟的 AEC；結構化布線與較長距離適合 DR/FR 光學；CPO 則面向最高交換頻寬，但需要不同維運模式。
200T 路線圖再次說明，元件互通性與熱設計正變得與標稱速率同樣重要。
多技術组合比单一路线更现实
没有一种互连技術能在所有距离同时实现最低成本、功耗和时延。短距可继续使用铜缆或 AEC，楼内高密度連接可采用多模或单模光学，LPO 与 CPO 则透過改变信号处理位置降低功耗。因此，200T 路线图的重点并非某一种方案胜出，而是围绕同一交换和加速平台组合不同鏈路。
带宽数字背后的問題
评估时还要查看連接埠速率、超售比例、布线拓扑、故障域及維護方式。200G 单通道可插拔模块受电信道和散热限制；CPO 更关注激光源与现场維修；PCIe 光互连还涉及时延和软件可见性。不同方案应对应明确的 scale-up 或 scale-out 任务。
商业化观察指标
200G 激光器供应、先进制程 DSP 良率、交换机参考设计和多厂商互通，将决定路线图落地速度。数据中心最好按距离和机柜类型固化少量標準鏈路方案，记录功耗及损耗预算，并在生產遥测验证可靠性后再扩大部署。
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