Photon Bridge融资1000万欧元，扩展AI光互连多波长激光技术

融资瞄准激光器供应环节

Photon Bridge于10月21日宣布完成1000万欧元融资，用于加速AI数据中心多波长激光光源的开发与客户认证。Amadeus APEX Technology Fund和360 Capital共同领投，原有投资者Innovation Industries、Faber及Brabant Development Agency继续追加。公司计划2027年交付首批样品，为2028年开始规模制造做准备，并扩充埃因霍温团队。

项目针对的是光连接靠近处理器和交换芯片后出现的供应问题。CPO与NPO可在高带宽芯片周围部署大量光通道，而每条通道仍需要稳定光源。随着光引擎数量增加，激光器、波长控制、封装和光纤输送需求也会同步放大。

融资表明投资者支持计划，但不等同于客户认证或量产需求。公开资料未披露估值、量产客户或约束性订单。真正关键的节点是样品、实测光学性能、可靠性、晶圆与封装良率，以及客户测试后的重复订单。

多激光器架构如何工作

Photon Bridge提出组合并复用多个较低功率半导体激光器，而不是依赖少数越来越高功率的发射器。公司称平台面向高波长数量，每根光纤的单波长光功率最高可达40mW，并计划支持多家磷化铟晶圆厂生产。

其工程逻辑集中在功率密度和良率。单个较低功率激光器可能比被推到极高输出的器件更不容易受到某些缺陷和热应力影响，组合光源则把扩展难题转移到光学架构。但这也带来波长精度、通道功率平衡、合波损耗、控制电子、冗余、光纤耦合和温度稳定要求。

多晶圆厂路线只有在工艺和测试可以转移时才能增强供应韧性。不同产线的晶圆需要满足共同外延、电学和光学要求，封装光源也要在温度与寿命测试中表现等效；在此之前不能把多家晶圆厂直接视为可互换第二来源。

商业机会可能出现在哪里

最直接市场是AI scale-up与scale-out网络中密集光引擎使用的外置激光光源。能够提供多个波长的光源可支持波分复用，并可能减少独立封装激光单元数量。相关机会还包括激光封装、光子合波器、光纤贴装、监控探测器、控制电路、散热和自动光学测试。

客户不会只比较输出功率，还要考察墙插效率、相对强度噪声、线宽、边模抑制、波长稳定性、寿命和耦合损耗后的表现。系统设计还需确定一个光源能服务多少光引擎，以及激光器或控制通道失效后的处理方式；机架系统也要考虑维护和高光功率安全输送。

2027年样品阶段将检验架构能否满足链路预算和可靠性目标。2028年生产准备则需要已认证晶圆厂、装配产能、校准测试及受控物料表。若这些步骤完成，公司有机会参与随光I/O增长的激光器市场。

资料来源与编辑说明

融资条款、技术目标和路线图来自Photon Bridge官方公告。Business Matters独立报道核对了融资、投资者、送样与生产时间以及40mW目标；Axios Pro Rata也记录了该轮融资。

企业引用的市场预测不应视为确定订单。文中技术优势按公司设计逻辑表述，待样品发布后仍需独立产品数据验证。