Lumentum、Qualcomm 与 Corning 展示 1060nm 光学芯片间互连
联合板级演示采用 VCSEL 光学和多模光纤，探索面向 AI Scale-up 的高密度、低时延芯片间连接。
三家公司组成一条链路
ECOC 2026 演示结合 Qualcomm 的芯片间接口 IP、Lumentum 的 1060nm VCSEL 光学平台和 Corning 的多模光纤连接，面向未来 CPO、NPO 以及 UCIe 等新兴接口。
VCSEL 阵列可用紧凑发射器提供大量并行通道，并具备成熟的阵列制造基础。更长波长有机会改善目标架构中的光纤传输，但实际链路预算仍取决于耦合、模式特性和温度表现。
板级演示验证了跨厂商集成，但不代表已经具备量产条件。设计方应继续关注连接器密度、光纤管理、光功率、通道维修、封装公差，以及电气 D2D 协议如何映射到光传输。
战略意义
这项合作说明光 I/O 正移向封装附近，同时借用成熟短距光学技术。如果生态接口逐步稳定，并行 VCSEL 链路可能在部分 Scale-up 场景与单模硅光方案互补。
评估“Lumentum、Qualcomm 与 Corning 展示 1060nm 光学芯片间互连”时，不能只看单一芯片或模块。联合板级演示采用 VCSEL 光学和多模光纤，探索面向 AI Scale-up 的高密度、低时延芯片间连接。量产链路还包括主机 SerDes、电通道、光引擎、连接器、光纤、接收端与 FEC。任何一段增加的损耗、功耗或温度压力，都可能抵消器件本身的优势。因此，设计团队应先固定距离、通道数、调制方式、光纤类型和环境范围，再比较方案，并清楚区分技术演示、参考设计、工程样品与已认证量产产品。
带宽密度只有在平台能稳定供电和散热时才有价值。功耗测试应覆盖实际流量、满端口配置和高温条件，并计入激光器、控制电路与主机端重定时器。还要评估风道阻力、相邻端口发热、散热器压力及风扇降速或故障时的余量。更低的模块标称功耗不一定降低机房总能耗；合理指标应同时比较每比特功耗、单机架容量、冷却余量及相同总带宽所需的光纤和连接器数量。
认证与互操作测试
完整认证应同时覆盖电气、光学、机械和软件，包括发射质量、接收灵敏度、压力输入、FEC 余量、链路启动、反复插拔、温度循环和长时间流量。当主机、模块、线缆与管理软件来自不同供应商时，多厂商互操作尤其重要。测试报告还应记录固件版本、门限和环境条件，让后续替代料能沿用同一基准。符合外形或接口规范是必要条件，但不代表所有组合都有相同运行余量。
高速光链路必须在上线后仍可快速诊断。遥测至少应提供温度、电压、收发光功率、通道告警、FEC 计数，以及激光器或 DSP 状态，并接入现有网管工具。文档要说明如何区分连接器污染、光纤受损、发射端衰减、主机电通道不足和固件不兼容，避免一次更换多个正常器件。备件策略和平均修复时间同样重要；高密度架构若难以接近或更换，可能以更长中断时间抵消节能与空间收益。
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