超越 1.6T：Coherent 展示 3.2T 可插拔模块与 6.4T 光引擎
Coherent 在 ECOC 2026 展示 3.2T 可插拔架构与 6.4T 近封装光引擎，揭示 AI 网络下一轮带宽、功耗与散热竞争。
光互连开始跨越 1.6T 世代
Coherent 在 ECOC 2026 公布多项展示，包括 3.2T 可插拔模块、6.4T 近封装光引擎、AI Scale-Up 使用的 VCSEL 阵列，以及全 C 波段可插拔光线路系统。3.2T 概念在 OSFP 尺寸中集成两条 1.6T 光路，线路侧采用八路 425G PAM4。
这项展示代表什么
这不代表 3.2T 模块已经进入主流量产，而是显示元器件路线图正朝更高速单通道、更高封装密度和更严格的散热要求前进；可插拔、近封装与共封装光学将根据网络层级并存。
对采购方而言，近期重点仍是稳健完成 800G 到 1.6T 的升级。交换芯片电接口、机箱散热、连接器与现有光纤必须一并规划，避免下一次升速时全面改造。
市场影响
AI 的 Scale-Up、Scale-Out 与 Scale-Across 网络不会只采用单一光学形态。能同时供应可插拔模块、外置激光器、光引擎及相干 DCI 方案的厂商，将更有能力覆盖不同网络层级。
从展示走向工程项目
在 OSFP 级封装中实现 3.2T，要求电气 I/O、光调制、封装走线、连接器和散热同时进步；6.4T 近封装光引擎缩短了高速电路径，却改变激光器、光纤和故障器件的维护方式。因此这些展示代表不同设计方向，而不是可以直接互换的量产产品。
425G 通道提高了哪些风险
更高单通道速率能减少通道数量，但每条通道的裕量更小，测试设备、参考信道和制造控制必须同步升级。在 100G 或 200G 通道下可接受的封装偏差，到 425G 可能被放大；更强 FEC 可以补偿部分误码，却无法解决温度与长期可靠性问题。
如何提前规划
数据中心可预留散热能力和灵活光纤路径，并选择升级路线清晰的平台，但无需假设 3.2T 或 6.4T 会立刻替代 1.6T。近期采购仍应基于成熟的 800G/1.6T 方案，同时评估更高密度是否真正消除业务瓶颈。
来源与编辑说明
本文由 Goilips 根据官方资料整理并加入行业分析；采购或出货前仍应核实产品供应、技术规格及最新法规。