DSP 的英文全稱為 Digital Signal Processor。用於高速電光訊號均衡、編碼和糾錯的晶片，可提升傳輸能力但會增加功耗和延遲。在實務上，應把這項定義放進 PAM4 光模組 等具體場景中理解。
為 PAM4 光模組 指定 DSP 時，所依據的規範非常重要。IEEE 乙太網、OIF 實施協議、封裝 MSA 與主機電介面限制必須放在同一個系統中評估。如果產品名稱或報價只寫了 DSP，仍不能視為完整規格。
CPO 與 DSP 有關，但不能互換。CPO 指「將光引擎置於交換 ASIC 附近或同一封裝內，以縮短電連接並降低功耗的架構」，DSP 則指「用於高速電光訊號均衡、編碼和糾錯的晶片，可提升傳輸能力但會增加功耗和延遲」。專案可能同時需要兩者，也可能只適用其中一項。
要把 DSP 轉化為可交付要求，應記錄電通道速率、調變、DSP 或線性驅動架構、FEC、功耗、散熱、光纖佈線和互通性。不能從 LPO 或標稱速率推導全部條件，因為後者另有自己的定義：「移除模組內部 DSP、依賴主機 SerDes 等化以降低功耗和延遲的可插拔光架構」。
常見問題
DSP 與 CPO 有什麼不同？
DSP 指「用於高速電光訊號均衡、編碼和糾錯的晶片，可提升傳輸能力但會增加功耗和延遲」，CPO 則指「將光引擎置於交換 ASIC 附近或同一封裝內，以縮短電連接並降低功耗的架構」。兩者可以同時使用，但其中一項並不能證明另一項已符合要求。
DSP 通常用在哪裡？
典型場景包括 PAM4 光模組。具體實作仍取決於主機設備、鏈路設計、環境及適用規範。
DSP 規格需要包含哪些資料？
應寫明電通道速率、調變、DSP 或線性驅動架構、FEC、功耗、散熱、光纖佈線和互通性，讓供應商或工程師能夠核實要求，而不是只依賴 DSP 這個術語。
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