在光通訊領域，CPO 是 Co-Packaged Optics 的縮寫。將光引擎置於交換 ASIC 附近或同一封裝內，以縮短電連接並降低功耗的架構。工程師通常會在規劃或維運 下一代高基數 AI 交換機 時使用這個術語。
CPO 的互通與驗收應從適用規範開始。IEEE 乙太網、OIF 實施協議、封裝 MSA 與主機電介面限制必須放在同一個系統中評估。專案文件還應寫明版本、主機前提及廠商限制。
理解 CPO 時需要先分清它與 DSP 的界線。前者描述「將光引擎置於交換 ASIC 附近或同一封裝內，以縮短電連接並降低功耗的架構」，後者描述「用於高速電光訊號均衡、編碼和糾錯的晶片，可提升傳輸能力但會增加功耗和延遲」。這可以避免把未明確指定的介面、性能或商務條件誤認為既定要求。
要把 CPO 轉化為可交付要求，應記錄電通道速率、調變、DSP 或線性驅動架構、FEC、功耗、散熱、光纖佈線和互通性。不能從 LPO 或標稱速率推導全部條件，因為後者另有自己的定義：「移除模組內部 DSP、依賴主機 SerDes 等化以降低功耗和延遲的可插拔光架構」。
常見問題
CPO 和 DSP 可以互換嗎？
不可以。CPO 描述「將光引擎置於交換 ASIC 附近或同一封裝內，以縮短電連接並降低功耗的架構」，而 DSP 描述「用於高速電光訊號均衡、編碼和糾錯的晶片，可提升傳輸能力但會增加功耗和延遲」。當專案同時涉及兩者時，需要分別確認。
CPO 通常用在哪裡？
典型場景包括 下一代高基數 AI 交換機。具體實作仍取決於主機設備、鏈路設計、環境及適用規範。
CPO 規格需要包含哪些資料？
應寫明電通道速率、調變、DSP 或線性驅動架構、FEC、功耗、散熱、光纖佈線和互通性，讓供應商或工程師能夠核實要求，而不是只依賴 CPO 這個術語。
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