在光通信领域，CPO 是 Co-Packaged Optics 的缩写。将光引擎置于交换 ASIC 附近或同一封装内，以缩短电连接并降低功耗的架构。工程师通常会在规划或运维 下一代高基数 AI 交换机 时使用这个术语。
CPO 的互通与验收应从适用规范开始。IEEE 以太网、OIF 实施协议、封装 MSA 与主机电接口限制必须放在同一个系统中评估。项目文件还应写明版本、主机前提及厂商限制。
理解 CPO 时需要先分清它与 DSP 的边界。前者描述“将光引擎置于交换 ASIC 附近或同一封装内，以缩短电连接并降低功耗的架构”，后者描述“用于高速电光信号均衡、编码和纠错的芯片，可提升传输能力但会增加功耗和时延”。这可以避免把未明确指定的接口、性能或商务条件误认为既定要求。
要把 CPO 转化为可交付要求，应记录电通道速率、调制、DSP 或线性驱动架构、FEC、功耗、散热、光纤布线和互通性。不能从 LPO 或标称速率推导全部条件，因为后者另有自己的定义：“移除模块内部 DSP、依赖主机 SerDes 均衡以降低功耗和时延的可插拔光架构”。
常见问题
CPO 和 DSP 可以互换吗？
不可以。CPO 描述“将光引擎置于交换 ASIC 附近或同一封装内，以缩短电连接并降低功耗的架构”，而 DSP 描述“用于高速电光信号均衡、编码和纠错的芯片，可提升传输能力但会增加功耗和时延”。当项目同时涉及两者时，需要分别确认。
CPO 通常用在哪里？
典型场景包括 下一代高基数 AI 交换机。具体实现仍取决于主机设备、链路设计、环境及适用规范。
CPO 规格需要包含哪些信息？
应写明电通道速率、调制、DSP 或线性驱动架构、FEC、功耗、散热、光纤布线和互通性，让供应商或工程师能够核实要求，而不是只依赖 CPO 这个术语。
需要协助选择兼容光模块？
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