DSP 的英文全称为 Digital Signal Processor。用于高速电光信号均衡、编码和纠错的芯片，可提升传输能力但会增加功耗和时延。在实际项目中，应把这项定义放进 PAM4 光模块 等具体场景中理解。
为 PAM4 光模块 指定 DSP 时，所依据的规范非常重要。IEEE 以太网、OIF 实施协议、封装 MSA 与主机电接口限制必须放在同一个系统中评估。如果产品名称或报价只写了 DSP，仍不能视为完整规格。
CPO 与 DSP 有关，但不能互换。CPO 指“将光引擎置于交换 ASIC 附近或同一封装内，以缩短电连接并降低功耗的架构”，DSP 则指“用于高速电光信号均衡、编码和纠错的芯片，可提升传输能力但会增加功耗和时延”。项目可能同时需要两者，也可能只适用其中一项。
要把 DSP 转化为可交付要求，应记录电通道速率、调制、DSP 或线性驱动架构、FEC、功耗、散热、光纤布线和互通性。不能从 LPO 或标称速率推导全部条件，因为后者另有自己的定义：“移除模块内部 DSP、依赖主机 SerDes 均衡以降低功耗和时延的可插拔光架构”。
常见问题
DSP 与 CPO 有什么不同？
DSP 指“用于高速电光信号均衡、编码和纠错的芯片，可提升传输能力但会增加功耗和时延”，CPO 则指“将光引擎置于交换 ASIC 附近或同一封装内，以缩短电连接并降低功耗的架构”。两者可以同时使用，但其中一项并不能证明另一项已经符合要求。
DSP 通常用在哪里？
典型场景包括 PAM4 光模块。具体实现仍取决于主机设备、链路设计、环境及适用规范。
DSP 规格需要包含哪些信息？
应写明电通道速率、调制、DSP 或线性驱动架构、FEC、功耗、散热、光纤布线和互通性，让供应商或工程师能够核实要求，而不是只依赖 DSP 这个术语。
需要协助选择兼容光模块？
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