採用浸沒式液冷或噴淋式液冷的新型綠色低碳數據中心。
隨著 AI 大模型訓練叢集與高效能運算（HPC）單機櫃功率密度突破 40kW - 100kW+，傳統風冷散熱已達物理極限。液冷技術，如浸沒式 Immersion Cooling、噴淋式/冷板式 Direct Liquid Cooling，已成為建設下一代綠色低碳數據中心的核心手段。
液冷環境對光互聯提出了嚴苛的物理與電氣挑戰：傳統光模組在冷氟化液、合成油浸泡或噴淋下容易發生液體滲漏、化學腐蝕與光路折射率偏移；同時，DSP 作為傳統光模組的主要發熱源，占總功耗 40%~50%，在極高密度機櫃下會顯著增加冷卻系統負擔。
本方案專為新型液冷數據中心打造，採用特殊密封耐腐蝕的 Goilips 100G/400G AOC（有源光纜）與無 DSP 的 LPO（線性驅動）光模組，融入浸沒式及噴淋式液冷環境，助力機房 PUE 逼近 1.05 - 1.10 的極值目標。
適用於伺服器與交換機全板浸沒於電子氟化液或烷烴類合成油中的機櫃，要求光介面及線纜具備極致防滲漏與化學惰性。
冷卻介質直接噴淋於高發熱晶片與光收發模組表面，要求優異的動態密封、抗衝擊與耐腐蝕能力。
面向 PUE 強制限定小於 1.15 的超高密度算力節點，提供低時延、極低功耗光網路互聯。
在液冷機櫃內部及櫃間，採用分層化的極簡光互聯部署：櫃內/鄰櫃優先使用高密度防滲漏 AOC，短距伺服器至 TOR 交換機/Spine 側採用極低功耗 LPO 光模組，消除傳統 DSP 發熱源。
核心部署：採用氟橡膠（FKM）氣密性封裝、雷射焊縫技術及特製耐油/耐氟化液聚合物線纜外皮。
部署優勢：防止冷卻液因毛細現象滲入光路造成光衰，避免材料溶解污染冷卻介質。
核心部署：剝離傳統光模組內部 DSP，直接利用交換機端高能力 ASIC（SerDes）進行線性驅動與均衡。
部署優勢：功耗直降 40%-50%，微秒級時延降低至接近零延遲，減少機櫃內局部熱點。
核心部署：針對 35°C - 50°C 穩定液冷溫場優化雷射器波長溫漂係數與透鏡貼裝工藝。
部署優勢：降低液體折射率改變導致的光耦合效率下降與高誤碼率風險。
核心部署：模組外殼增加導流槽與高導熱係數微齒散熱面，適應液體流動散熱特性。
部署優勢：提升液體換熱效率，確保光器件在長期浸泡與流體衝擊下保持結構穩定。
LPO 技術將光互聯功耗降至傳統模組的一半，400G LPO 功耗可低於 5W/Port，大幅減輕液冷循環系統散熱負荷。
去除高溫 DSP 發熱源後，光模組內部元件工作溫度顯著降低；結合 IP68 級液冷專用密封，故障率大幅降低並提升 MTBF。
LPO 架構免去 DSP 編解碼與前向糾錯延遲，延遲降低至皮秒/奈秒級，提升 AI 大模型分散式訓練的 Scaling Efficiency。
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