方案拓扑与部署
在液冷机柜内部及柜间，采用分层化的极简光互联部署：柜内/邻柜优先使用高密度防渗漏 AOC，短距服务器至 TOR 交换机/Spine 侧采用极低功耗的 LPO 光模块，消除了传统 DSP 的发热源。
材料与密封性
核心部署：采用氟橡胶（FKM）气密性封装、激光焊缝技术及特制耐油/耐氟化液聚合物（Fluoropolymer）缆线外皮。
部署优势：防止冷却液因毛细现象渗入光路结构造成光衰，避免材质溶解污染冷却介质。
信号完整性（LPO）
核心部署：剥离传统光模块内部 DSP 芯片，直接利用交换机端的高能力 ASIC（SerDes）进行线性驱动与均衡。
部署优势：功耗直降 40%-50%，微秒级时延降低至接近零延迟，极大减少机柜内局部热点（Hot Spots）。
温漂与光学匹配
核心部署：针对液冷环境（常温 35°C - 50°C 稳定温场）优化激光器（CW Laser/VCSEL）波长温漂系数与透镜贴装工艺。
部署优势：解决液冷环境中液体折射率改变导致的光耦合效率下降与高误码率（BER）问题。
热流道与结构设计
核心部署：模块外壳增加导流槽与高导热系数微齿散热面，适应液体流动散热特性。
部署优势：提升液体换热效率，确保光器件在长期浸泡流体冲击下的结构稳定性。
