AI 大模型萬卡訓練叢集、GPU 伺服器(如 H100、B200 等)高並發網路。
隨著萬億參數大模型訓練(LLM)與生成式 AI 技術的飛速發展,GPU 叢集規模已邁入萬卡(10K+ GPUs)甚至十萬卡級別。在 AI 分散式訓練中,節點間頻繁的參數同步與梯度規約(All-Reduce/All-To-All)使得網路通訊效率直接決定了昂貴算力的利用率(MFU)。
Goilips 800G/1.6T AI 算力叢集極低時延互聯方案,專為下一代超大規模 AI 智算中心打造。本方案採用 Goilips 創新的 LPO(Linear-drive Pluggable Optics,線性驅動可插拔)與矽光(Silicon Photonics)架構,從實體層革新資料傳輸機制,攻克了傳統光模組高功耗、高延遲、高發熱的核心瓶頸,助力客戶建構「高吞吐、零阻塞、低能耗」的算力基座。
適用於萬卡級以上、需持續數週無間斷高強度並行運算的 AI 訓練基座。
完美適配 NVIDIA H100 / H200 / B200 / GB200 及各類國產高效能 AI 晶片的高並發 RoCE v2 或 InfiniBand 網路。
適用於機架功率密度極大、對光模組功耗與散熱有嚴苛要求的現代化資料中心。
在典型的無阻塞胖樹(Fat-Tree)或 Spine-Leaf 網路拓撲中,Goilips 為不同層級提供精準的光模組匹配:
核心部署:全面採用 Goilips 800G QSFP-DD / OSFP LPO 光模組。
部署優勢:直接取消傳統模組內部的 DSP(數位訊號處理)晶片,利用交換機與網卡 ASIC 晶片的強大均衡能力直接驅動光訊號,將時延降低至皮秒/奈秒級,並消除近半數的熱源。
核心部署:部署 Goilips 800G/1.6T DR8 / 2xFR4 矽光(Silicon Photonics)光模組。
部署優勢:採用高度整合的矽光晶片製程,取代傳統分立 EML 雷射器,提供極佳的訊號完整性與單 Lane 200G 擴展能力,確保骨幹層超大吞吐量無損轉發。
在傳統 DSP 方案中,訊號糾錯與重構(FEC)會引入額外的微秒級延遲。Goilips LPO 模組採用純線性類比訊號傳輸架構,去除了 DSP 帶來的訊號處理時延,將實體層時延降至 Picosecond(皮秒)級別。在長時間的並行訓練中,有效減少 GPU 掛起等待(GPU Wait Time)時間,顯著提升叢集 MFU(Model Flops Utilization)。
800G/1.6T 可插拔光模組的功耗向來是機房的「散熱惡魔」。Goilips 800G LPO 光模組透過移除高功耗 DSP,將單模組功耗大幅降至 12W~14W 以下(相較傳統 DSP 方案 22W~30W 降低約 40%)。在部署上萬個光模組的萬卡機房中,可節省數十千瓦的電力開銷,並大幅緩解機櫃熱端壅塞。
大模型訓練最忌諱訓練中途網路故障導致中斷重跑。Goilips 1.6T 系列引入自研矽光子晶圓級整合技術,減少了 80% 以上的分立光學元件,大幅提升了光模組的抗震與耐熱性能,模組 MTBF(平均無故障時間)提升 30% 以上,為長達數月的大模型訓練保駕護航。
Goilips 全系列 800G/1.6T 模組嚴格遵循 IEEE 802.3 與 OIF 行業標準,經過主流廠商交換機(如 Arista, Cisco, NVIDIA Quantum/Spectrum, H3C, 華為等)及高規格智慧網卡的深度相容性驗證。即插即用,無需改造現有網路架構,大幅降低算力中心建置與營運的總擁有成本(TCO)。
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