在光通訊領域，Burn-in Test 是 Accelerated Burn-in Test 的縮寫。透過加速運行篩除元件或組裝早期失效風險的出貨前測試。工程師通常會在規劃或維運 製造品質保證 時使用這個術語。
為 製造品質保證 指定 Burn-in Test 時，所依據的規範非常重要。IEC、Telcordia、客戶驗收條件和明確的測試方法共同決定品質結果是否可信且可重現。如果產品名稱或報價只寫了 Burn-in Test，仍不能視為完整規格。
理解 Burn-in Test 時需要先分清它與 BER 的界線。前者描述「透過加速運行篩除元件或組裝早期失效風險的出貨前測試」，後者描述「錯誤接收位元數與總傳輸位元數的比值，用於衡量數位鏈路品質」。這可以避免把未明確指定的介面、性能或商務條件誤認為既定要求。
在 製造品質保證 中採用 Burn-in Test 前，應檢查樣品身分、設備校準、方法、溫度、時間、流量負載、驗收限制和可追溯性。最終判斷必須依據完整鏈路或商務需求，而不是只看 Eye Diagram 等熟悉標籤。
常見問題
Burn-in Test 和 BER 可以互換嗎？
不可以。Burn-in Test 描述「透過加速運行篩除元件或組裝早期失效風險的出貨前測試」，而 BER 描述「錯誤接收位元數與總傳輸位元數的比值，用於衡量數位鏈路品質」。當專案同時涉及兩者時，需要分別確認。
Burn-in Test 通常用在哪裡？
典型場景包括 製造品質保證。具體實作仍取決於主機設備、鏈路設計、環境及適用規範。
Burn-in Test 規格需要包含哪些資料？
應寫明樣品身分、設備校準、方法、溫度、時間、流量負載、驗收限制和可追溯性，讓供應商或工程師能夠核實要求，而不是只依賴 Burn-in Test 這個術語。
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