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Goilips 25G/50G 5G 無線前傳極省光纖 BiDi 方案

5G 基地台 AAU(主動天線單元)與 DU(分散單元)之間的高密度前傳鏈路。

適用場景

C-RAN 大容量集中化組網

在分布式 BBU/DU 集中機房到遠端多個 AAU 場景下,解決管道光纜孔位嚴重不足的痛點。

5G-Advanced / 5.5G 擴容升級

適用於從 25G eCPRI 向 50G eCPRI/CPRI 介面平滑升級,滿足超大頻寬無線天線訊號直傳需求。

室外惡劣環境及邊緣節點接入

適用於鐵塔頂部、抱桿、室外防護箱(RRU/AAU 側)等溫差極大的無空調戶外場景。

方案拓撲與部署

在 AAU 與 DU 之間,直接插拔 Goilips BiDi 單纖光模組,即可實現單芯光纖全雙工直連,摒棄複雜的中間復用設備(如無源彩光波分框)。

Goilips 25G/50G 5G 無線前傳極省光纖 BiDi 方案

25G BiDi 前傳鏈路

核心部署:常見波長對為 Tx1270nm/Rx1330nm 與 Tx1330nm/Rx1270nm,支援 10km / 20km 傳輸距離。

部署優勢:匹配 eCPRI / CPRI 10 介面,適用於現網 5G 宏基站主前傳鏈路。

50G BiDi 擴容升級

核心部署:採用 1270nm/1330nm PAM4 單纖雙向傳輸,支援 10km / 20km 距離。

部署優勢:匹配 eCPRI 50G / IEEE 802.3cd,滿足 5.5G 極高頻寬及高密度通道接入。

工業級寬溫戶外部署

核心部署:支援 -40°C 至 +85°C 極寬工作溫度範圍,採用高可靠性 TEC 控溫雷射器或高寬溫耐受晶片。

部署優勢:確保烈日曝曬、嚴寒暴雪等極端天氣下零丟包、不降速率。

時鐘同步與鏈路裕量優化

核心部署:針對 5G eCPRI 協議優化,支援微秒級低時延、SyncE、IEEE 1588v2 PTP、高靈敏度接收器與 FEC。

部署優勢:滿足 5G 協同組網與基站間精確相位要求,並在光纜老化、接頭損耗或微彎衰減時保留充足鏈路裕量。

核心優勢

1

光纖資源節省 50%,降低 CapEx

原本需要兩芯光纖的 AAU-DU 鏈路,現在只需一芯即可完成,直接翻倍既有光纜管網容量,避免新光纜施工的巨大支出。

2

極速部署與網路上線

無需更換現有光纜架構,只需兩端更換光模組並使用單芯跳線連接,即可大幅縮短 5G 基站開通週期。

3

降低運維故障率

減少一半光纖熔接點與接頭數量,直接降低光頭污染、接續損耗或物理斷纖導致的維修概率。

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