1.6T 硅光模块采用 3nm DSP 降低功耗

每通道 200G 的 1.6T 设计

Coherent 展示采用 Marvell Ara 3nm PAM4 光学 DSP 的硅光 1.6T-DR8 光模块。模块的电接口与光接口均为每通道 200 Gb/s，代表产业从早期 800G 的 100G 通道转向 1.6T 所需的 200G 通道。

功耗成为首要规格

双方目标是相比前一代降低超过 20% 的 DSP 功耗。高密度交换机通常安装数十个模块，面板端每增加一瓦，都会同步增加电力成本与冷却负担。

采购时应验证什么

工艺节点只描述其中一颗器件，不等于整体模块功耗。采购规格应要求最大功耗、外壳温度范围、风流条件、CMIS 行为、FEC 要求及实际主机互通测试。

硅光有助提高集成度与制造规模，但激光器架构、光纤耦合、DSP 固件与散热仍会决定可靠性，因此认证应覆盖完整模块。

硅光与 DSP 如何分工

硅光平台负责调制器、波导等光学功能，DSP 则处理 PAM4 编码、均衡和时钟恢复。两者必须协同优化：DSP 更省电并不代表整模块一定低功耗，耦合损耗、激光效率、封装温度及主机信道同样关键。1.6T 实际上是交换芯片、主板、连接器、DSP、光子芯片和光纤接口的系统工程。

功耗数据如何解读

单个 DSP 的节能比例乘以数十个端口后，会影响风扇转速、面板热点和机架供电。但采购方应区分 DSP 功耗与整模块功耗，并确认测试流量、环境温度、FEC 条件以及典型值和最坏值。生产环境中，高进风温度或风扇异常时的热余量，往往比室温演示数据更重要。

量产验证路径

批量部署前应在目标主机上检查发射质量、接收灵敏度、纠错前误码、时延、DOM 准确性和固件表现，并通过老化与温度循环发现耦合或封装问题。供应链还需覆盖 DSP、硅光晶圆、激光器和封装产能，任何一环都可能限制交付。

来源与编辑说明

官方来源: https://www.coherent.com/news/press-releases/silicon-photonics-based-transceiver-modules

本文由 Goilips 根据官方资料整理并加入行业分析；采购或出货前仍应核实产品供应、技术规格及最新法规。